2022中國(guó)（北京）國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)

China (Beijing) international semiconductor Expo 2022

時(shí)間：2022年6月27-29日

地點(diǎn)：北京 國(guó)家會(huì)議中心

指導(dǎo)單位

中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部

中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

承辦單位

特歐展覽(上海）有限公司   

展會(huì)背景

“2022中國(guó)（北京）國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”將于2022年6月27-29日在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個(gè)方面，包括設(shè)備、設(shè)計(jì)、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。除此之外，諾貝爾獎(jiǎng)獲得者、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，就LED、半導(dǎo)體材料以及微電子機(jī)械系統(tǒng)等進(jìn)行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會(huì)，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。

“十二五”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機(jī)遇期。國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要、關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機(jī)遇和動(dòng)力。市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的”2022中國(guó)（北京）國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”將以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，力邀國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會(huì)。精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動(dòng)終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示，共同推進(jìn)系統(tǒng)應(yīng)用－半導(dǎo)體－專用設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

歷屆回顧

“2021中國(guó)（北京）國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”于7月26日在北京國(guó)家會(huì)議中心圓滿落下帷幕。2021在展商和觀眾數(shù)量上雙雙取得重大突破。為期三天的展會(huì)有來自28個(gè)國(guó)家和地區(qū)的1,030家展商以及58,215位觀眾參加，觀眾人數(shù)同比上年增長(zhǎng)11%，獲得了與會(huì)展商和觀眾的一致好評(píng)。

來自德國(guó)、日本、臺(tái)灣等28個(gè)國(guó)家和地區(qū)的1030家中外展商將齊聚一堂，展示創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，助力電子制造業(yè)向“智慧制造”轉(zhuǎn)型升級(jí)。

聯(lián)合同期舉辦的光電子博覽會(huì)，展會(huì)規(guī)模達(dá)59,000平方米，展品范圍覆蓋整個(gè)電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，3天展期共有58,215名行業(yè)精英和買家共襄盛舉。

日程安排

報(bào)到布展：2022年6月25-26日（9：00—17：00）開幕時(shí)間：2022年6月27日（9：00）

展出時(shí)間：2022年6月27-29日（9：00—16：30）閉幕時(shí)間：2022年6月29日下午

展品范圍

IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品；IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)；芯片制造；封裝測(cè)試；半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件；半導(dǎo)體材料；集成電路應(yīng)用與解決方案；半導(dǎo)體分立器件；半導(dǎo)體光電器件、功率器件、傳感器件； LED技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品；半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)銷服務(wù)；物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、醫(yī)療電子等應(yīng)用產(chǎn)品等。

組委會(huì)

聯(lián)系人Contact：李先生      

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